11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂召开，共评选出264个项目、10名科技专家和1个国际组织。其中，由华天科技（昆山）电子有限公司联合华中科技大学等9家单位共同完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖。
据了解，“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目提出了芯片封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，攻克了晶圆级硅基扇出封装技术等国际难题，抢占了行业技术制高点。同时，作为一种我国研发出的高密度高可靠电子封装产品，先进封装技术产品为全球多个顶级公司贡献出全球最大封装产品出货量，近三年销售额新增超过507亿元。
华天科技昆山公司设立于2008年，经过10多年的发展，已成为华天集团晶圆级先进封装基地，多项技术达到世界领先水平。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。今年1月，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级先进封装项目在昆山开发区投产，这也是目前世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线，将进一步助力攻克我国“卡脖子”难题，打造自主可控的“中国芯”。
国家科学技术进步奖是国务院设立的国家科学技术奖5大奖项之一，主要授予在技术研究、技术开发、技术创新、推广应用先进科学技术成果、促进高新技术产业化，以及完成重大科学技术工程、计划等过程中做出创造性贡献的中国公民和组织。据统计，近五年来，昆山新增国家科学技术奖3项、省科学技术奖21项。奖项的获得反映出，昆山在全力打造国家一流产业科创中心过程中，自主创新能力不断提升，具有国际影响力的科研成果不断涌现。
“产业要走上高质量发展之路，唯有科技创新。”2019年我市启动实施昆山祖冲之自主可控产业技术攻关计划，鼓励企业运用“揭榜挂帅”“难题招标”等形式，联合大院大所开展科研项目攻关。华天科技（昆山）电子有限公司承担的“12吋圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目就曾获评首届祖冲之攻关计划金π项目。计划实施两年多来，昆山已滚动发布1964项企业关键技术攻关需求，供给6180项高校院所科研成果，366项企业重点攻关项目被“揭榜”，激发企业新增投入超77亿元。
“协同创新”是创新资源和要素的有效汇聚。市科技局相关负责人介绍，近年来，我市把与高校院所合作作为推动产业转型升级、提升区域创新能力的重要举措，以祖冲之自主可控产业技术攻关计划为依托，开展了多渠道、多层次、多形式的交流合作，取得了显著成效。接下来，市科技局将继续从完善政策体系、深耕品牌活动、开展精准对接、搭建服务平台、聚焦技术转移等方面入手，进一步提升昆山与高校院所合作成效，深入推进协同创新，助力昆山经济高质量发展。
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