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高新区(虎丘区)建设项目规划方案公示(苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目批前公示)

2023-03-26

建设单位苏州龙驰半导体科技有限公司

建设地点:金庄街北、大士魔河绿化地东

工程名称:苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目批前公示

公示内容:

总用地面积:64950.00平方米;总建筑面积:137254.63平方米

容积率:2.15;              建筑密度:47.49%

公示期限:2023.02.13-2023.02.22

公示地点:施工现场及高新区网站

如有疑问,请联系我们,E-mail:ghj.sfw@snd.gov.cn

公示图


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