建设单位:苏州龙驰半导体科技有限公司
建设地点:金庄街北、大士魔河绿化地东
工程名称:苏州龙驰半导体科技有限公司新建年产1万片6吋硅基晶圆项目批前公示
公示内容:
总用地面积:64950.00平方米;总建筑面积:137254.63平方米
容积率:2.15; 建筑密度:47.49%
公示期限:2023.02.13-2023.02.22
公示地点:施工现场及高新区网站
如有疑问,请联系我们,E-mail:ghj.sfw@snd.gov.cn
公示图
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